自Valve在去年7月份发布Steam Deck掌机以后，就引起了众多玩家的兴趣。在经历了多次跳票后，近期Valve已确定这部Linux掌机的出货日期是2月28日，玩家想要拿到这款掌机还需等待一段时间。
Steam Deck采用了AMD代号为Van Gogh的APU，配备了7寸1280 x 800的IPS屏幕，16GB的LPDDR5内存，存储空间有64GB、256GB、512GB三个版本，运行定制的Linux系统等，定价399美元起。定制的APU称为“Aerith”，采用了7nm工艺制造，基于Zen 2架构的CPU拥有4核8线程，频率在2.4 GHz到3.5 GHz之间，集成的RDNA 2架构GPU具有8个计算单元，频率在1.0 GHz到1.6 GHz之间，整个SoC的功耗在4W到15W之间。该GPU支持FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，FP32性能为1.6 TFLOPs，可以与英伟达GeForce MX450（1.67 TFLOPs）相媲美。
事实上，Valve在去年9月份恩开始，已经向开发人员提供Steam Deck开发套件，属于“工程验证测试版本”，功能上与正式上市的版本完全一致。近日，拿到了Steam Deck的网友Linus Tech Tips和Gamers Nexus决定尝试拆解Steam Deck，看看内部到底是什么样的。
Valve曾经建议不要随便拆解Steam Deck，事实证明这并没有错，因为整个过程非常复杂，需要拆解人员有非常丰富的操作经验。此前Valve在Steam Deck Development Live Stream活动中，曾简单拆解，展示了其内部结构，只是没有完全拆解且露出定制的额SoC。与之前官方拆解使用的工程样品相比，这次的最终版的Steam Deck并没有什么设计上的不同，除了PCB的颜色从绿色变成了黑色。
此次拆解终于看到了代号为Van Gogh的APU，定制SoC上有“Valve”和“Powered by AMD”的标识。
