工信部在本月初正式发放了5G商用牌照，标志着我国进入5G时代。
但细心的童鞋不难发现，虽然近期发布的5G手机不少，但它们在5G硬件上却都仅来源于骁龙855＋骁龙X50或麒麟980＋巴龙（Balong）5000的组合。
其中，骁龙855和麒麟980都是SoC，但它们默认整合的却都是4G基带（调制解调器，即Modem），之所以新款手机能用上5G网络，就是因为它们都“外挂”名为骁龙X50和巴龙5000的5G基带。
可以说，2019年5G手机的较量，本质上就是5G基带的战争。那么，骁龙X50和巴龙5000，它们之间谁更强？
来自天线的影响
智能手机要想支持5G网络，除了5G基带以外，还需要匹配更加复杂的天线阵列，感兴趣的童鞋可参考《5G手机靠基带还不够！天线设计也得做手术！》这篇文章。
骁龙和巴龙的较量
骁龙X50是高通早在2016年就发布了的基带芯片，并曾计划以28nm工艺生产。
还好，骁龙X50最终量产版改用了10nm工艺，可惜由于它立项较早，在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。
比如，骁龙X50的理论峰值速度为5Gbps，且不支持SA架构和FDD。换句话说，骁龙X50只支持5G网络，想在更多国家地区和使用5G或4G/3G/2G网络，还必须同时搭配对应的4G基带芯片。如果不出意外，2019年内与骁龙855搭配的基带应该都是骁龙X50。
