巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计，也是有史以来第一款兼容SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）双架构的5G基带芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4G阶段、还是非独立组网的NSA阶段、甚至到运营商切换到SA组网时都可以完美兼容网络而无需换机，堪称5G时代的“全网通”。
据悉，巴龙5000在Sub-6GHz（低频频段，5G的主要频段）频段可实现实现4.6Gbps的峰值速率，在mmWave毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段中更是可以达到6.5Gbps的峰值速率，于5G NR＋LTE模式下甚至可以实现7.5Gbps。
当然，高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久，高通也同时祭出了全新的骁龙X55基带芯片。据悉，骁龙X55同样基于台积电7nm工艺设计，同时兼容SA和NSA组网，并实现从2G到5G网络“通吃”的能力。
从峰值速率来看，骁龙X55在毫米波频段可以带来7Gbps的速度，和巴龙5000处在了同一个层面上。高通曾在年初的MWC2019上透露了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片的消息，预计2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是传说中的“骁龙865”。
除了高通和华为以外，参与5G基带竞争的厂商还有很多，比如联发科旗下的曦力（Helio）M70、英特尔主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。
以联发科Helio M70为例，它支持5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。 就大家最关心的速率而言，Helio M70可提供最高4.7Gbps的下载速度，以及2.5Gbps的上传速度。
值得一提的是，紫光展锐在年初也重磅发布了其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。据悉，春藤510采用12nm工艺设计，支持多项5G关键技术，包括单芯片2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持3GPP R15、Sub-6GHz频段、5G SA和NSA两种组网方式。
