这款小雕PRO B560M AORUS PRO配备了两个M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一条插槽还配备了散热装甲。
接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一体式I/O面板，同时USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有线网卡的使用也可以满足玩家高速传输数据的需求。
我们使用的散热器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360
为了让第十一代酷睿发挥出全部性能，我们使用了定位发烧级的技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360一体式水冷散热器。这款发烧级水冷散热器采用了新一代高性能水泵，吸热效率更高；搭载更粗的水管，水流量提升37%，能更快地带走水冷头吸收的热量；搭载60mm×60mm圆形全彩LCD显示屏，可显示自定义视频、GIF动图、图片与文本，彰显玩家个性，并提供了TF卡扩展功能来存放这些素材；独家研发水冷头全向机械式330°旋转上盖设计，适合更多主板与机箱安装；配备纳米石墨烯油轴承ARGB风扇，更高效、噪音更低；支持RGB FUSION 2.0技术，可与其他AORUS产品实现灯光同步；采用通用设计的水泵及风扇转速控制功能，支持市售所有品牌主板。
实战测试：第十一代酷睿IPC提升显著，执行效率大增
基准性能测试
从基准测试的成绩可以看到，第十一代酷睿的IPC确实得到了巨大的提升，即便是11600K，在众多单核测试中得分也超过了上代旗舰10900K，而11900K的单核分数更是一骑绝尘，堪称当下单核性能之王。
而在多线程项目方面，由于核心数量的减少，11900K得分略低于10900K，但它的单核性能确实太强了，因此就算少两个核心，多线程分数和10900K的差距也比较小，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。核心数量相同的11600K相对10600K则是全面碾压了，Cypress Cove架构的巨大优势显露无疑。
体现综合性能的SiSoftware 20/21 CPU测试与PCMark10测试结果表明两款第十一代酷睿凭借高IPC能够在实际应用中获得更高的执行效率和更流畅的体验，连11600K都能接近甚至超过10900K的表现。
生产力性能测试
