主板IC部分
主板正面：
粉色：LiteOn- LTR-579ALS-光线距离传感器
橙色：QORVO-RF5428-射频功放芯片
紫色：Qualcomm-QFE2101-网络包络芯片
黄色：Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片
红色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625八核处理器芯片
绿色：SK Hynix-H9TQ26ADFTACUBKUM-3GB LPDDR3运行内存和32GB闪存集成芯片
深蓝色：TI-TAS2557-音频功放芯片
淡蓝色：Qualcomm-WCN3680B-Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY85720-11-Wi-Fi前端芯片
主板背面
红色: Qualcomm-PM3953-电源管理芯片
紫色：BOSCH-BMI120-加速度计和陀螺仪芯片
橙色：AKM-AK09918-电子罗盘芯片
绿色：QORVO-RF5212A-射频功放芯片
深蓝色：Qualcomm-WTR2965-射频收发器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | MSM8953 | 8-Core Application Processor and Baseband Processor |
Memory | SK Hynix | H9TQ26ADFTACUBKUM | eMCP 3GB LP DDR3 SDRAM and 32GB NND Flash |
PM | Qualcomm | PMI8952 | Power Management |
PM | Qualcomm | PM3953 | Power Management |
RF | Skyworks | SKY85720-11 | 5 GHz, 802.11n/ac Front-End Module |
RF | QORVO | RF5428 | Multiband PA Module, high frequency bands between 700MHz and 2.7GHz |
RF | QORVO | RF5212A | RF PA |
RF | N/A | N/A | Antenna Switch |
RF | N/A | N/A | Antenna Switch |
RF | Qualcomm | WCN3660B | Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio and GPS |
RF | Qualcomm | WTR2965 | RF Transceiver Support 4G/3G Built-in GPS/GLONASS/Beidou/Galileo |
Sensor | LiteOn | LTR-579ALS | Color, ALS and Proximity Sensor Module |
Sensor | BOSCH | BMI120 | 6-Axis (Gyroscope Accelerometer) |
Sensor | AKM | AK09918 | 3-axis Electronic Compass |
总结：
红米5 Plus整机硬件与小米5X相似，采用三段式设计——金属后壳，顶部和底部为注塑材料，与机身之间采用卡扣固定，取消底部固定螺丝。机身内部采用常规三段式组装结构，共使用15颗同规格十字螺丝。独立天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均由AAC瑞声科技提供，天线使用LDS技术。 典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身内部大部分空间，电池由欣旺达提供，使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。 背部指纹识别器使用正方形识别模块，由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别方案。 前置柔光灯采用独立模块安装，背面有防尘胶垫。 后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用Omni Vision感光元件，模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。 5.99英寸定制屏幕由天马提供，与中框之间采用热熔胶固定。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
