本文作者：瞎折腾DIY
题外话：本篇也是无心插柳，本发表装机内容，正赶上intel 第9代Core处理器解禁，所以趁热度先做简单的评测，避免篇幅过长分两篇发表，这次最有看点还是i9 9900K和i7 9700K，目前全网所发布的文章中少有i5 9600K评测，所有废话不多说我们进入正题
前言：
10月18日科技圈第一牙膏厂Intel正式发布了第9代Intel Core处理器，英特尔和往常一样只首发了三款型号，只不过这次砍掉了i3，首发了i5 9600K、i7 9700K、i9 9900K这三款不锁倍频K系列型号，这也是i9首次下放到酷睿系列，其他非K系列要等到明年1月，还是和往年一样完整产品线要隔年发布
第9代Intel Core
图片来源anandtech
核心数量增加，这次新发布的第9代Intel Core处理器最大的改变就是核心数量以应对AMD锐龙 的竞争，再就是频率的提升，顶级的i9 9900K采用8C16T，默频3.6GHz，单核睿频直接高达5.0GHz，而i7 9700K这次增加了物理核心数砍掉了超线程8C8T规格，就只有i5 9600K只是频率的提供，其他没变。
价格更贵，第9代Intel Core处理器依然是Coffee Lake-S架构，采用14nm 制程工艺，加量但是更贵，i9 9900K售价488美元，i7 9700K 374美元，只有频率提升的i5 9600K小幅提价到262美元，所以9代更像是填补8代酷睿的产品线空档来对垒AMD锐龙多核处理器
散热介质的改变，另外就是这次发布了这三款处理器都采用STIM软钎焊作为核心导热材质，自从酷睿3代开始intel一直采用硅脂作为CPU核心的导热材质，时隔多年这次钎焊回归对于超频玩家来说是个利好的事情，可能intel明白多核高频对于处理器散热压力是有多大
PCB更厚，英特尔从6代酷睿Skylake后一直采用很薄PCB，这次第9代Intel Core处理器的PCB也已经恢复到以前4代Haswell的厚度
内存容量增加，第9代Intel Core处理器内存控制器支持DDR4 16Gb die密度DIMM，以往酷睿平台最高只支持64Gb的内存，这次的第九代平台英特尔表明将支持128Gb内存，内存品牌也将跟进推出单条32Gb内存，这一重要讯息特别对于一些生产力工作者和专业需求的用户来说内存容量翻倍是值得高兴的，也是这次带来的高端需求的下放，对以往有多核需求的用户，可以用更低成本来购买生产力工具。
Intel Z390芯片组
图片来源anandtech
真正300系列芯片组，第9代Intel Core处理器随之带来的就是Z390芯片组主板，相较于Z370芯片组22nm制程，这次Z390制程升级到14nm，ME升级到12，PCIE3.0通道数量未变依然24条，其他方面和B360芯片组一样提供了原生的USB3.1 Gen2接口，PCH直接内建CNVi无线网卡和支持SDXC SDA 3.0内存卡功能，所以Z390才是真正300系芯片组旗舰，但Z370依然会支持9代平台
增强供电，这次多核处理器的到来随之而来的就是供电要求更高，这次大部分Z390平台都增强了VRM供电相数，开始使用8 4pin供电接口，而且今年6月份Intel就以后多核趋势发布的ATX12V 2.52规范，规范中规定将TDP 95W的CPU持续电流提高到22A，峰值电流提高到29A，意味着对电源主板供电需求更高，建议使用冗余更大的电源来带9代平台
i5 9600K vs i5 8600K
