最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑。屏幕是采用维信诺6.92英寸的AMOLED屏。
总结：AXON 30在内部结构上还是传统式的三段式结构，整机设计简单，共采用27颗螺丝固定，散热方面整机内部通过石墨片 导热硅脂 铜箔 液冷铜管的方式进行散热。在很多细节方面添加了泡棉保护，电池的没有提拉把手，拆解不是很方便。
在内部结构上虽然与上代无明显差异，但在天线工艺的选择上，AXON 30却采用了FPC天线，而上一代AXON 20采用了业界尖端的PDS外表面天线工艺，且在相同的手机体积下，PDS能够提升天线性能50%。当然采用FPC天线也有效的节约了成本。
最后再来看看中兴 AXON 30 的器件IC吧。
主板正面主要IC：
