这是OPPO Reno6 Pro的3200万像素前置摄像头。

主板上主要是手机的芯片。我们也能看见关键接口周围的防尘放水胶圈。即使空间紧凑,也不能省略必要的保护。

主板和手机主框架接触的部位有大面积散热铜箔与导热硅脂(灰色膏状物),这对手机在内部紧凑的同时避免过热有着非常重要的作用。

除了主板,手机另外一些硬件则被集成在了手机下部的副板附近。

这是OPPO Reno6 Pro的3200万像素前置摄像头。

主板上主要是手机的芯片。我们也能看见关键接口周围的防尘放水胶圈。即使空间紧凑,也不能省略必要的保护。

主板和手机主框架接触的部位有大面积散热铜箔与导热硅脂(灰色膏状物),这对手机在内部紧凑的同时避免过热有着非常重要的作用。

除了主板,手机另外一些硬件则被集成在了手机下部的副板附近。

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