本文前言：
今天黑马想与你们讲述一个故事，这个故事曲折、艰难，有汗水、有拼搏，有你们所熟悉的人，也有你们所不熟悉的事。回首这个故事，希望有些人和事，我们能够有所了解，也希望过去的错误，我们不再犯，未来我们能走的更好。这个故事，名为——中国的芯片故事。
本文要点：
●芯片设计的起点——突破重围，回国吧，科学家们
●芯片设计的曲折——困难重重，国家战略，惨遭失意
●芯片设计的打击——汉芯事件，可耻的骗局
●芯片设计的腾飞——华为与龙芯，撑起希望
●芯片制造的开始——不顾一切，回大陆
●芯片制造的起伏——挫折中前进
●芯片制造的差距——追赶的路途
●中国芯片的未来——有坎坷，有光明
黑马团队历时两周，精心打造《深度》栏目的第005篇文章，旨在探索中国芯片的发展道路，为你揭晓其中不为人知的辛酸往事与不断进步的光明未来。
全文约18768字，阅读需要约47分钟。
10年前美国杂志《连线》一篇文章开篇中写到：
“试想，一个国家需要完全依靠从一个与之有着战事冲突或者经济往来不稳定的国家进口某种珍贵商品，而且没有这种商品，其整个社会将被迫停顿。假如这个国家是中国，与之有冲突的国家是美国，而该商品就是芯片。”
在整个IC产业中，大致可以分成三个环节：芯片设计——芯片制造——芯片封测。
中国的芯片故事也基本围绕这三个环节展开，而这个故事可以从1957年说起。
1958年，美国德州仪器公司的研究员基尔比将锗晶体管芯片等元件焊在玻璃板上，世界第一块集成电路由此诞生。
（基尔比发明的第一块集成电路）
集成电路也就是俗称的芯片，自此之后，为了这块集成电路，新中国的众多科学家开始了一场艰苦卓绝的奋斗之史。
首先出场的是王守武。
王守武，江苏苏州人，半导体器件物理学家、微电子学家，中国半导体科学技术的开拓者与奠基人之一。
（图源：百度百科，王守武先生）
1957年，王守武就在北京电子管厂拉制出了中国第一根锗单晶。值得一说的是，这个北京电子管厂，也就是现在赫赫有名的面板厂商——京东方的前身。
