1.案例背景
某车载中控屏,在终端客户运行半年左右发生无显示以及黑屏异常。通过对中控屏主板的应力分析(对壳体、核心电子元器件及PCB实施压力),初步锁定主板上的BGA封装器件可能存在连接性失效。
2.分析过程针对该样品出现的问题,我们采取了X-Ray检测、切片分析以及工艺分析的方式。具体的测试过程如下——
结果:eMMC检出异常。
结果:异常焊点与正常焊点的X-Ray图像比对如下,由图可见,存在虚焊的可能性。
说明:取异常品、正常品(功能)对比检测。