结果：与正常的BGA焊球相比，焊球呈拉伸状态。
说明：BGA焊点呈拉伸状态原因，可能是焊接过程中BGA焊球未充分坍塌，即存在锡液相时间不足的可能性。
结果：BGA焊球与锡膏处于未熔合状态，并伴有锡填充量不足的现象。异常焊点a的断面SEM分析：IMC层
结果：
①IMC有连续性；
②IMC层致密性不足；
③IMC层厚度不均匀，且整体IMC层厚度偏小。
说明：
IMC层的形成与温度、锡液相时间直接相关。常规焊接情况下，BGA焊接形成的IMC层厚度主要在2.5μm左右，本样品的IMC层厚度平均小于1μm，进一步说明回流时锡液相时间不足。
2.3.1 SPI锡膏检测
