结果：
调取对应批次eMMC位置SPI锡膏印刷数据统计分析（体积数据），如图示，eMMC BGA 印锡过程能力CPK 0.75，说明印刷过程非常不稳定。从超范围的区间分布判断，16.5%的焊点存在很大的锡少风险。
说明：
前述分析的锡少可能性，通过该组数据的分析，可以确定确实存在。
结果：
eMMC BGA 开口面积宽厚比为0.52，远小于标准0.66及以上，锡在PCB上的沉积量主要由开口宽厚比决定。虽然采用了纳米工艺涂层，但面积比过小，还是会影响锡沉积效果，造成印锡的不稳定。
说明：
钢网材质：纳米钢网
钢网厚度：0.12mm
eMMC BGA开口：φ0.25mm
结果:
预热时间（150℃-190℃）约60s→时间短
最高温度、220℃以上时间：U1底部大于U1表面，不合理，数据有误（接点与记录不一致）→BGA实际温度未知
最高温度：246.7℃ →无特别异常
220℃以上时间：BGA 47.5s→无特别异常
说明：测温板标本不是实际机型基板，结构及器件布局上可能存在差异，板的散热结构也可能存在差异，不能准确地反映对象机型的温度实况。
首先是锡少。具体表现在：沉锡能力CPK 0.75，锡量沉积不足；钢网开口面积比0.52小于<0.66，对沉锡有影响 ；印刷参数：锡膏管理、钢网清洗、关键参数(速度、清洗方式等）。
其次是回流锡液相时间不足。具体表现在：焊接IMC层厚度1.0μm左右；液相时间、温度不足。预热时间、液相时间较短，且温度未达到230℃以上；由于锡液相时间不足，BGA焊球与锡未熔合，有裂隙存在。
锡膏印刷工程沉锡能力低，工程不稳定与钢网及印刷参数的管理相关。回流焊接时，印刷锡膏先液化坍塌，BGA焊球后液化坍塌。从金相分析确认，由于温度设定存在缺陷，BGA焊球未完全坍塌时，即发生降温冷却，形成拉升状焊点。印刷锡少，焊点则出现锡膏与锡球未充分接触而形成枕焊，造成BGA焊球与锡膏不能有效的接触、作用。
因此，造成本次问题的原因是这两个方面综合导致的——印刷锡少、回流时锡液相时间不足。
4.改善方案
U8开口保持不变φ0.25mm，其他BGA按照焊盘直径变更为外切正方形开口。
4.2 回流温度制作实板的测温标本，每个BGA焊球温度需监测；
回流温度的设定建议：
- 150-190℃时间：70s-80s之间；
- 220℃以上时间：60-75s；
- 230℃以上时间：30s以上。
温度曲线类型：RTS。
4.3 管理建议加强车载产品的初期管理，从参数评估/过程管理评估到固化点检，确保工艺及工程的稳定性。
说明：上述改善方案实施后，跟踪该产品后续批次的生产，失效问题未在发生。
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