图18.霍夫施泰因和全球首款MOS集成电路
1963年，仙童公司的弗兰克.万拉斯(Frank M.Wanlass)和华人萨支唐(C.T.Sah)首次提出CMOS电路技术。他们把N-MOS和P-MOS连接成互补结构，两种极性的MOSFET一关一开，几乎没有静态电流，适合于逻辑电路。1963年6月，万拉斯为CMOS申请了专利，但是几天之后，他就离开了仙童公司。首款CMOS电路芯片是由RCA公司研制。CMOS电路技术为大规模集成电路发展奠定了坚实基础。今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺制造。
图19.CMOS反相器电路符号及器件模型
同年，仙童公司26岁的电路设计天才罗伯特.维德拉(Robert Widlar)设计了第一颗集成运算放大器电路μA702。
图20.仙童公司μA702运算放大器芯片
1964年，Intel公司创始人之一的戈登.摩尔（Gordon Moore）提出著名的摩尔定律(Moore's Law)，预测芯片技术的未来发展趋势是，当价格不变时，芯片上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。后来50多年芯片技术的发展证明了摩尔定律基本上还是准确的。
图21.摩尔，芯片技术沿摩尔定律发展趋势图
1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路和第一块50门的门阵列芯片。
1967年，美国应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司。2020财年全年营收172亿美元，研发投入达22亿美元，全球拥有24000名员工，拥有14300个专利。业务涵盖半导体、显示器、太阳能、柔性镀膜、自动化软件等。下图是应用材料公司半导体业务部分的综述。
