石英玻璃作为半导体晶圆制造的耗材、辅材，主要用于刻蚀和扩散设备中。
刻蚀在低温进行，而扩散工艺在高温环境中进行，不同的环境对石英耗材性能的要求也不同。
半导体设备对耗材的需求分为原装和替换两部分。
1）原装设备石英材料需求与全球设备销售相关度高，2020年和21Q1全球半导体设备销售同比 19%和 51%，行业需求快速回暖。
半导体原装设备下游半导体需求加速回暖，据世界半导体贸易统计协会，预计2021、2022年全球半导体市场规模将达到5272、5730亿美元，同比 20%、 9%，总体需求规模稳中有升。
2）替换耗材需求与国产替代相关。
国内石英玻璃企业对于安装在国内的设备具备成本、服务等综合优势，半导体设备石英耗材领域需求提升主要看国产替代。当前全球半导体设备中，国内销售占比接近 30%，而国产化率偏低：据《上海集成电路产业发展研究报告》，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。
随着晶圆制造环节向中国转移，半导体上游环节的转移也将加快。产业链自主可控的国家战略要求 国产成本、服务优势 设备商认证推进将共同推动半导体领域用石英材料国产替代。
全球半导体设备商集中度高，关键设备商的资质认证是原厂设备商采购的关键。
20年全球半导体设备商CR5 66%。
2019年刻蚀设备CR3=91%，Lam、TEL、AMAT分别为45%、28%、18%。
2019年氧化扩散设备全球市场CR3=79%，主要被AMAT、TEL和日立垄断。
