电路板生产工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：
1、开料（CUT）
将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程
2、钻孔
使pcb板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。
3、沉铜
经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
4、压膜
压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜，具有更高的稳定性和更好的品质，
能够直接做非金属化过孔。
5、曝光
把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
6、显影
利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
7、电铜
将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！
8、电锡
目的就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
9、退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
10、蚀刻
还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
11、退锡
退锡是用退锡水退掉线路上的锡，使线路回到铜的本色。
12、光学检测
一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开短路，及微开，微短等隐患的发生。
13、印阻焊油
阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
14、阻焊曝光、显影
目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，随着阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油，从表面上来看，此时还是绿色的。
15、字符
将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上
16、表面处理
目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
17、成型
将PCB切割成所需的外形尺寸。
18、电测
模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路。
19、终检、抽测、包装
对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查,满足客户要求。将合格品包装，易于存储，运送。
以上便是电路板生产工艺流程，更多电路板知识小编会不断更新与大家一起分享！
