一个三极管也就7分钱左右吧，6个价钱来采4毛钱，谁会去用一个几块钱的IR呢？ 但是你看上面的那个电路多么的简洁，焊点数又少，不良率低啊，简介既可靠。
我记得我在开始做平衡车时候使用了仙童的半桥驱动，那是在2015年的时候，价格已经砍到了1.5左右了，平衡车当时作为新兴的硬件玩具，没有两轮车这么卷，还勉强用得起。
来和TI一起验证了他么低压工艺的半桥驱动，100V耐压的，中间出了一些问题，这也许是芯片行业经验，对于半桥驱动有一个很重要的参数是Vs和Com口的耐负压能力，很可惜当时TI 的物料只做到-3V，而仙童的那一个做到了牛逼的-9.8V，反映到产品上自然是容易炸管。
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不过后来TI从美国排了个老外帮我解决了问题，这里还是非常认可TI的技术，再后来我还尝试了一个MPS的三合一的，他们的耐负压只有-0.3V，呵呵，最后没用成。
可是万万没想到，连两年都没有过，市面上就涌出一大批的国产MOS Driver，安趋，南邻，峰岹，新洁能，还有很多我都交不上名字，他们从8毛钱一步一步做到3毛多钱，一举干掉了6个三极管的价格，甚至还把泵压部分的二极管给集成了进去。
不过下一步在这个行业里，你们都要被放到MCU里面去了。
今后我们该怎么卷？这里我也想谈一下我对这个行业卷向的看法，从这个庞大的市场需求来看，行业卷的速度一定会越来越快的。我认为将来我们在控制器上能看到的器件只有电容，MCU，MOS管和金属了。
首先MCU会逐步的把DCDC和LDO以及MOS Driver，运放，比较器等器件集成进来，实际变成一个超级控制器SOC，对应的通信接口，串口，CAN甚至于CAN的收发器也不在话下。
MOS管依然是并联的方式来增大功率，将来预计会被封装成PM的形式，类似IGPT模组一样，这样的好处是一致性好，热性能的一致性也会很好，更容易获得MOS的均流效果。
我们在把需要大电流传输的线路用架空的铜条代替，在创新一下，把铜条设计成一个金属机构件，除了传递电流，还能够包裹住电解电容进行散热。再把采样电阻使用特殊材料雕刻在这个金属件上，这个基本就成一坨了。
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