图18 集成元件焊接
6.FET及集成电路的焊接
MOS场效应晶体管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。
三、焊点的质量分析
（一）质量要求
对焊点的质量要求主要包括：电气连接、机械强度和外观等三方面考虑。
1.电气接触良好
良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。
2.机械强度可靠
焊接不仅起到电气连接的作用，同时也要固定元器件、保证机械连接，这就是机械强度的问题。
焊料多，机械强度大，焊料少，机械强度小。但焊点过多容易造成虚焊、桥接短路的故障。
通常焊点的连接形式与机械强度也有一定的关系。如图19所示。
图19 焊点的四种连接形式
3.外形美观
一个良好焊点的外观应该是明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界。如图20所示。
图20 焊点外形
（二）焊点的检查
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
1.目视检查
目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。
目视检查的主要内容如下：
1）是否有漏焊。
2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。
3）是否有桥接现象。
4）焊点有没有裂纹。
5）焊点是否有拉尖现象。
6）焊盘是否有起翘或脱落情况。
7）焊点周围是否有残留的焊剂。
8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
2.手触检查
手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
3.通电检查
通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，通电检查可以发现许多微小的缺陷。见表1。
表1 通电检查焊接质量的结果和原因分析
（三）焊点的缺陷
焊点的常见缺陷有：虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。
1.虚焊
虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。虚焊和浮焊两者并不相同，在焊接时焊点的特点可以区分两者之间的差别。
虚焊会造成信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等故障。如图21所示。
