下面就到cpu的内存植锡，cpu方面采用相同的方法，这个锡浆的保存方法，在开盖之后需要挑一点，放到你的餐巾纸上，来回的折让锡浆的水分吸取掉一部分，cpu的底层，植锡这个地方需要保持光线充足，因为它的孔比较细，一般人的眼睛看不清楚或放显微镜下进行校对。
在确定可以修复的情况下，我们通知客户购买了一个一摸一样的手机。
ok，我们先把后买的这个手机的主板卡上我们的卡具，先把上面的散热皮撕掉，散热皮的反面还散热垫，这部分的散热做的还可以，接下里我们拆屏蔽罩，拆屏蔽罩的温度稍微调高一点420度。它和国产安卓机不同，安卓国产机的屏蔽罩焊接熔点温度是高温锡，这整个是采用中温锡
拆下cpu的内存，拆底层的话也是轻轻的一挑就下来了
