骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。
4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。
骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO（全维度）技术。
高通表示，骁龙X55可以明显提升网络容量和效率，主要有两点：
一是4G/5G共享频段，运营商可以在同样的频段上同时支持5G、4G用户和终端，省去重复建设，增加网络部署灵活度；
二是支持全维度的MIMO，在垂直维度上增加波束束形和指向的改变，让网络侧LTE天线阵列支持更多的天线数量。
其实不只是骁龙X55 5G基带，高通这次还带来了一整套完整的商用5G射频方案。
在毫米波段，骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。
高通将射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，通过模组整合的方式有效控制尺寸，并且节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。
相比于去年推出的第一代毫米波模组，全新的QTM525补全了26GHz毫米波频段，在QTM052支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)、n261(美国28GHz)频段的基础上，针对北美、欧洲和澳大利亚增加了对n258(26GHz)频段的支持。
在6GHz以下频段，骁龙X55一方面集成了多模射频收发器和双频GPS，另一方面在射频前端有5G功率放大器模组QPM6585/5677/5679、5G NR新空口包络追踪器QET6100、5G NR新空口自适应天线调谐器QAT3555。
骁龙X55也是首款发布的、支持100MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的5G基带。
