再拆开包装就取出i9-9900K的本体了。至于其他两款9代酷睿因为我们拿到的是没有包装的ES版,因此就不另外开箱了。
左边为8代酷睿代表i7-8700,右边为9代酷睿代表i9-9900K
九代酷睿使用了钎焊作为导热介质,区别于八代酷睿的封装方式使其顶盖的形状也稍有不同,九代酷睿的顶盖是更为方正的形状,看上去与散热器的接触面积要大些。
因为两代CPU都是LGA1151接口,CPU大小是一致的。
CPU开盖——证实是钎焊
再拆开包装就取出i9-9900K的本体了。至于其他两款9代酷睿因为我们拿到的是没有包装的ES版,因此就不另外开箱了。
左边为8代酷睿代表i7-8700,右边为9代酷睿代表i9-9900K
九代酷睿使用了钎焊作为导热介质,区别于八代酷睿的封装方式使其顶盖的形状也稍有不同,九代酷睿的顶盖是更为方正的形状,看上去与散热器的接触面积要大些。
因为两代CPU都是LGA1151接口,CPU大小是一致的。
CPU开盖——证实是钎焊
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