作者：卧龙会 皮希彼
注意一定要看到最后，过年了，有惊喜！
作为Layout（PCB设计）工程师，设计了那么多的PCB，你们真的知道PCB是怎么做出来的吗？有些工程师可能从来没去过PCB工厂参观过，或有的即使参观了也搞不清哪站是哪站。只是走马观花的参观参观。
最近年底各种审厂，皮皮也去参观学习了几家PCB板厂，毕竟皮皮在板厂呆过三年，一进去问到那味道都甚是亲切（那机器还是那机器，那味道还是那味道，哈哈）。
今天皮皮以一个多年经验的PCB设计工程师和PCB板厂MI工程师的双重身份来带大家走走PCB流程，看看我们的PCB是怎样做出来的和看看我们设计中要注意些什么。
皮皮今天以一个普通 PCB制作负片流程为例。首先，上一个总流程图。
从内层到出货的全流程，大概就是上图这样。简单来说就是PCB从里到外，跟做蛋糕样，一层一层的做出来的。想当初培训时候，让背流程图，我就想成做蛋糕，五分钟就背出来了，捂嘴笑。
下面我按流程一一简单说一下：
1.内层：这个流程主要是裁板和内层线路。1.1 裁板就是把我们叠层中用的CORE和PP裁成我们需要的尺寸。这个时候千万不要以为就是裁成我们设计资料中OUTLINE的大小。板厂也是会拼版，以增加制程的利用率。
一般的基板尺寸有：40*42；36*48；40*48；42*48等，都是英寸单位，所以想想比我们设计的板子尺寸大多了，一般的以主机板9.6*9.6inch为例。也要4开。在这1/4的板子上面还要拼四个我们板子。原创今日头条：卧龙会IT技术
所以问题来了，如果我们能自己设计板子的大小，尽量符合基板的尺寸，可以提高基板的利用率，直接很大的节约成本。这一点可能对于没这一块经验的工程师有点难。可以跟合作的厂商配合完成。
1.2 内层线路主要是用曝光成像的原理，把图形线路转移到基板上，然后蚀刻显影把线路做出来。
有些还会用激光成像的技术，优点是精度高，不需要底片。缺点是速度慢。所以现在行业内还是多用这种底片的方式完成。底片从普通民用中退出历史舞台，在工业使用中，还是依然坚挺。
如下图，一个六层板的叠构。根据层别顺序，叠到一起放到压机中压合。在压合的制程中，我们设计需要注意叠层的对称性。防止受理不均造成板弯翘。
