3．钻孔：就是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
在钻孔制程中，我们设计的时候选择钻孔大小的时候，能大则大。孔小，钻头就细，就容易断，所以成本就会高。虽然，现在制程能力可以做到0.2mm，甚至标称可以0.15mm。但是，跟报废率成正比的。所以，出来混都是要还的，还是尽量做到0.25mm以上。
、我们钻孔完了，孔壁是非导通的，而且面铜也只有一层底铜。比如：1/3oz，1/2oz等。我们需要全板电镀，导通孔铜，增加面铜。
6.防焊：就是我们见到的板子外面的那层油墨，一般为绿色，所以很多人也叫绿油。其实，红色，黑色，白色，黄色等等都有。现在还有很*的粉色。防焊的目的就是为了防止波焊时造成的短路，保护外层线路。我们设计一般都会比外层大3mil。
原创今日头条：卧龙会IT技术
防焊具体流程：
6.1利用网板给板子全板刷油墨，这个网板上面会有一些档点，作用是防止不需要塞孔的孔进油墨不好清洗。
6.2又是利用曝光的原理，把需要留下来的防焊油墨感光固化。
6.3洗去不需要的油墨。这就叫做防焊开窗。
