电路板图解,电子元件识别大全图

首页 > 经验 > 作者:YD1662022-11-03 02:11:17

电路板图解,电子元件识别大全图(9)

电路板图解,电子元件识别大全图(10)

7.文字:这个流程就直接用文字网板,直接把文字印刷到PCB上。

电路板图解,电子元件识别大全图(11)

8.表面处理:这个流程就是把裸露外面的铜,镀上一层物质,以保护铜面和方便焊接的作用。

表面处理有化金,化锡,化银,金手指,喷锡,OSP等等。要注意的是,OSP因为容易氧化,所以都是最后制程进行制作,做完直接包装出货。现在用的比较多的是OSP和化金,慢慢化锡也慢慢流行起来,它有焊锡性良好的优点,现在成本还略高。

电路板图解,电子元件识别大全图(12)

上一页1234下一页

栏目热文

文档排行

本站推荐

Copyright © 2018 - 2021 www.yd166.com., All Rights Reserved.