7.文字:这个流程就直接用文字网板,直接把文字印刷到PCB上。8.表面处理:这个流程就是把裸露外面的铜,镀上一层物质,以保护铜面和方便焊接的作用。
表面处理有化金,化锡,化银,金手指,喷锡,OSP等等。要注意的是,OSP因为容易氧化,所以都是最后制程进行制作,做完直接包装出货。现在用的比较多的是OSP和化金,慢慢化锡也慢慢流行起来,它有焊锡性良好的优点,现在成本还略高。
表面处理有化金,化锡,化银,金手指,喷锡,OSP等等。要注意的是,OSP因为容易氧化,所以都是最后制程进行制作,做完直接包装出货。现在用的比较多的是OSP和化金,慢慢化锡也慢慢流行起来,它有焊锡性良好的优点,现在成本还略高。
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