（文/观察者网 陈辰）美国封堵中国半导体的措施正在升级。
近日，《瓦森纳协议》中的美国及日本等42个国家决定将出口管制范围，扩大到所谓可转为军用的半导体制造材料及网络软件。分析指出，此举旨在防止技术外流到中国以及朝鲜等。
图自港媒东网
据介绍，半导体是许多现代武器系统的基本组成部分，中国已具备能力独立制造与军事相关的集成电路。但在过去几年，中国军工企业被迫独立发展，这次最新的禁令也在他们预料之中。
与此同时，美国酝酿对华为进一步“围追堵截”，试图切断华为的半导体供应。以往，在美国对华为进行限制后，一些公司可以通过美国的技术占比不足25%规则继续发货，而美国商务部最近已提议将这一门槛降至10%。
实际上，在《瓦森纳协议》限制国际高精尖技术和设备对华出口同时，美国的神经尤其“敏感”，已先后出手阻止了中国收购捷克雷达企业，帮助意大利发射卫星以及购买荷兰光刻机等事件。
不过，欧美国家的掣肘也出现了不少“搬起石头砸自己的脚”。比如上述协议曾一度沉重打击了国内“造不如买”的声势，激发了中国军工企业自主突破，使得北斗系统、直20以及歼20等相继出现。
某种程度上，美国目前对中国半导体的堵截是“福祸相依”。而中国完全有可能在这一领域再次上演逆袭。
42国技术管制，遏制中国
据日本共同社23日报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，美国及日本等42个加入《瓦森纳协议》的国家已扩大管制范围，新追加了可转为军用的半导体基板制造技术以及军事级网络软件。
报道分析称，这一举措的主要目的是防止技术外流到中国以及朝鲜等国。
资料显示，世界主要的工业设备和武器制造国在1996年签署《瓦森纳协议》，目的就是管制常规武器和军民两用等敏感技术输往中国、朝鲜等国家。成员国除了美国、日本之外，还有英国、俄罗斯、印度和韩国等。
该协定规定，进行管制必需全体成员国同意，去年12月在奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意扩大管制对象。
高性能硅晶圆是使用纳米级细光设计的最尖端半导体芯片制造中，不可或缺的零部件。报道指出，日本国内从事高性能半导体基板材料晶圆制造的厂商若成为管制对象，产品及相关技术出口就必须申请许可。
对此，一位国内军事专家24日对《环球时报》表示，半导体是许多现代武器系统的基本组成部分。由于了解上述技术对国家安全至关重要，目前中国已发展至完全有能力独立制造与军事相关的集成电路。
另外一家与军事相关的工厂的内部人士则称，一些中国军事公司被列入美国实体名单已经很长时间。过去几年中国军工企业被迫独立发展，与华为的处境非常相似。这次限制也是预料之中的事情。
