图源：路透社
比如光刻机，中芯国际曾向比利时微电子研究中心（IMEC）以及阿斯麦尔（ASML）购买的设备通常落后国际水平四五年，制造的产品相差2-3个代际。
2018年5月，中芯国际以1.2亿美元的价格向阿斯麦尔购了一台EUV光刻机。在美国的压力下，阿斯麦尔和荷兰政府开始相互“甩锅”，最终去年底订单出货状况变成“等待后续通知”。
整体而言，中国芯片起不来，很大一部分原因是买不到先进设备，以及遭遇美国掣肘。其中，《瓦森纳协议》就是拦路虎。
“搬起石头砸自己的脚”
过去《瓦森纳协议》出口限制对象以常规武器及部分机床等为主，而最新这次，管制对象新追加了所谓可转为军用的半导体基板制造技术及军事级网络软件。
需要指出的是，《瓦森纳协议》试图扼制中国的举措常常“搬起石头砸自己的脚”。
历史上，在苏联解体之后，美国主导的《瓦森纳协议》，几乎主要是针对中国，而且以涉“军”方面的技术和设备管制尤其严格。
但是这一协议某种程度上沉重地打击了气焰一度嚣张的“造不如买、买不如租”的国内声势，激发了中国军工企业自主突破的决心，并争取到了大量经费。
目前来看，如果没有《瓦森纳协议》框架，欧洲让用伽利略系统，中国可能没有北斗导航；美国不限制黑鹰直升机，中国可能没有直20；美国禁止F22或F35出售，中国可能就没有歼20。
另外，在半导体产业方面，目前中国已经具备独立生产军用芯片的能力，同时对军事半导体的进口需求依然很大，但如何降低成本、提高品质是需要突破的地方。
在民用领域方面，中国半导体领域近来也取得了不少突破。2019年9月，紫光集团旗下的长江存储正式开始对其自主研发的64层3D NAND闪存芯片进行量产，据分析这一突破有望令中国存储芯片的自给率从此前的8%提高到40%。
同时中微半导体设备公司研制的5nm蚀刻机也获得了认可，经台积电验证，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀机性能优良，台积电已准备将该蚀刻机用于全球首条5nm芯片制程生产线。
中芯国际则于2019年底建成了国内首条 14nm芯片生产线并开始正式投产，比之前定下的2020年投产目标提前一年，并且“挤掉”台积电，获得华为14纳米FinFET工艺的芯片代工订单等。
整体来看，美国的限制将会一定程度延缓中国芯片行业的发展，因为中国较难在短期内从其他国家找到合适的芯片制造商。但这也是一把“双刃剑”，中国完全有可能在半导体领域如军工一样再次上演逆袭。
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