记者 | 周姝祺
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全球汽车供应链体系正在经历深刻变革。汽车产业原有的国际化分工、供应链体系受到冲击，芯片短缺问题始终围绕每一家汽车公司。如何保障汽车供应链的安全与稳定，重构我国汽车供应链格局成为行业热议的话题。
在此背景下，第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会在南京江宁区召开。在9月6日高层论坛上，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩、中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟、比亚迪执行副总裁廉玉波以及各行业专家均发表了意见看法。其中，芯片成为最热议话题。
全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩：车企一定要懂芯
苗圩发表主旨演讲指出，近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变，短链、区域链多点供应将是未来供应链的发展趋势。不过，在他看来，供应链靠近市场布局、靠近工厂布局仍然不会改变。
此次论坛上，苗圩着重强调了芯片和操作系统的问题。汽车的“智能化”发展推动了EE架构升级，对于芯片的计算、效率、资源优化要求大大提高。但是，车规级的芯片比消费级、工业级的芯片要求更高，需要认证时间更长，上车的门槛相比消费级也更高。
在汽车公司和车用芯片的协同发展方向，苗圩认为汽车公司要担负起“链长”的责任。“现在车企不一定都去造芯，但是车企一定要懂芯，车企一定要对自己的发展和芯片的发展怎么样建立起一个跨行业联合、合作，要有总体的考虑，不能放任自流。”
在车用操作系统方面，苗圩表示，汽车公司通过这几年已经深刻认识到芯片短缺对发展的阻力，但是大多数汽车公司还没有认识到，操作系统的缺失将是致命的问题，是决定汽车智能化、网联化胜负的关键。
苗圩指出，未来三年是操作系统发展的关键窗口期，要加快建立自主可控的车用操作系统。同时，芯片和软件发展要在一开始做到软硬件协同，实现优势互补、合作双赢。
数据显示，中国汽车产销量大约占全球汽车年销量的三分之一，新能源汽车的年销量连续多年已经占全球新能源汽车产量的一半以上。在新能源汽车发展方面，今年上半年新能源汽车产销量突破了350万辆，比去年同期增长了1.6倍左右，预计今年全年新能源汽车产销量有可能达到550万辆，比去年同期增长56%。
苗圩认为，“我们原来最新一轮的新能源汽车中长期发展规划确定，到2025年新能源汽车的渗透率20%的目标，现在看来大概率在今年会提前三年实现。”
中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟：中国在汽车供应链变革当中成为重要的新中心
张永伟着重谈到了全球汽车供应链变革的新特点。从市场结构来看，新的供应链市场结构在加速形成，对新进入者的壁垒逐渐提高。对于在传统结构中转型慢或者不转型的传统供应链企业，将面临着巨大的挑战和被淘汰的风险。
在他看来，中国将在汽车供应链变革当中成为重要的新中心。传统汽车时代，以发动机等关键零部件为主导的传统供应链，欧洲、美国、日本占据主导位置。国内合资企业建立的供应链封闭，外资供应商占到80%左右。技术来自于海外，生产在本地是合资供应链的一个基本的发展模型。
但是，在新的发展阶段，结构在发生变化，而且中国因素越来越重要。在2021年全球动力电池的装备比例中，中国已经超过了50%，车载显示屏中国的占比将近三分之一。张永伟认为，随着车载智能的发展，中国在电动化和智能化的全球供应链当中会扮演愈发重要的角色，改变过去中国高端供应链空洞化的发展困境。
张永伟同样提到，未来的供应链在区域布局上将呈现出短链化、区块化的分布式发展趋势，在此趋势下，全球将出现一批新的以城市为单元的区域级产业集群。这个产业集群具备有一定的整车规模和市场规模，并形成了支撑这种世界级产业集群的配套环境，包括人才和物流等环境。
张永伟强调，在整个新一代供应体系中，最重要的焦点是汽车的芯片及其生态圈。在巨大的芯片市场规模等形势下，国家之间围绕着汽车芯片的竞争将是长期和长链条生态圈的竞争，芯片、软件、生态圈一体化发展的趋势将愈发明显，整个供应链中决定链条成败的是汽车芯片及其生态圈。
比亚迪集团执行副总裁廉玉波：汽车公司要转变过去对零部件价值的认知
廉玉波在论坛上指出，产业链上下游共同进步，才能使整个产业稳健发展。
“我国的动力电池上下游都涌现出一批具有国际竞争力的企业，但是由于原材料价格的波动，给整个产业链造成了巨大的影响。如何将产业链的优势转化成价值链的实现，是今后我国新能源汽车产业需要思考和解决的问题。”
廉玉波强调，汽车公司要改变过去对零部件价值的认知。随着技术的进步，智能科技体验将会高度依赖芯片、算法、软件等底层产品的进步，这些二三级零部件在全产业链上下游扮演着重要的角色，需要汽车公司改变过去的议价策略，给予这些零部件相对应的价值地位。
值得注意的是，在软件定义汽车的大趋势下，汽车公司需要打造差异化的体验，供应商希望提供标准化产品，全“黑盒模式”产品不能满足汽车公司的需求，而全“白盒模式”会让供应商失去部分竞争力。
廉玉波指出，每家汽车公司都需要根据自身的情况，重新建立新的零部件的关系，未来同一供应商给不同厂家提供外形相似，但内涵不同的产品，这一现象将很可能大量出现。
麦肯锡全球董事合伙人管鸣宇：MCU价格面临持续走高压力，预计到2026年略微缓解
管鸣宇对芯片供需紧张的原因以及未来发展发表了主题演讲。他认为，需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。
其中，汽车公司将安全库存提高到3至6个月，“长鞭”效应下过量下单是芯片需求走高的原因之一。例如，汽车产量预测仅为8000至9000万辆，但实际芯片订购量已可用于生产1.2至1.3亿辆汽车。
另外，管鸣宇指出，各类半导体设备均面临供应短缺，平均交货周期长达6个月，预计至2030年，计算与数据存储、无线通信及汽车行业助推半导体市场持续增长。
在供给端上，过去十年半导体行业产能缓慢增长，利用率逐渐提升至近饱和。管鸣宇预计，2023年芯片产能增长主要来自原厂扩建与生产力提升。其中，90nm以上工艺芯片基本实现供需平衡，而22至65nm工艺芯片仍存在结构性短缺，并将持续至2026年甚至往后。
管鸣宇透露，80%行业汽车芯片需求在55nm以上，而80%的投资在先进制程上。投资与资源需求出现了严重错配。
由于供需矛盾，管鸣宇指出，MCU价格面临持续走高压力，预计到2026年略微缓解。目前，中国大陆仅能满足本土90nm以上节点需求；到2026年，小于28nm工艺芯片缺口仍持续存在。
