日月光的chip-last扇出型2.3D封装
三星的chip-last扇出型2.3D封装
欣兴的chip-last扇出型2.3D封装
上面展示的日月光、三星、欣兴电子的方案，以及台积电、神钢等等业内公司都会临时硅片（或玻璃面板等其他材料）作为“垫脚硅”来完成制作。
六、2.5D封装
2.5 D封装是芯片由无源TSV中介层支撑并于封装载板相连，应用2.5D封装的集成电路已经由联电和台积电大批量的生产了，仅该工艺而言，前者的客户主要是AMD，后者主要是FPGA双雄Xilinx、Altera和及英伟达，其中Xilinx和台积电共同研发并在2013年实现应用的方案是最早实现量产。
最广为人知的2.5D封装应该是台积电的CoWoS平台，这个名字就非常直白，chip-on-wafer-on -substrate，把芯片-转接晶圆片-载板的三明治结构写得明明白白，顺带也把做转接的中介层是晶圆片这一点也点出来了，看的迷糊的话后面有图，一看便懂。
6.1 AMD与联电的2.5 D封装
AMD R9 Fury X
上图是AMD R9 Fury X显卡的示意图和显微实拍图。该GPU基于台积电的28nm工艺，含有4个海力士HBM显存，每个HBM包含四个DRAM芯片和一个带TSV逻辑die组成，每个DRAM芯片有超过 1000个TSV通孔。承载GPU和HBM的TSV硅中介层采用联电64nm工艺（是的，看起来是只是个高级的电路板，但它使用了集成电路级的制造工艺）。
6.2 英伟达与台积电的2.5 D封装
