HBM堆笺结构
HBM也就是高带宽内存，熟悉老黄空气的玩家应该对这个词不陌生，目前HBM的制造能力只有海力士和三星具备，2013年由海力士首次量产，美光应该是已经新建工程文件夹了但没有产品。相比GDDR，HBM传输带宽更高，但功耗更低。原理看图也很明晰了，就是“搭积木”通过TSV通孔和μbumpμbump实现连结。
HBM2和HBM2E则是更新的标准，主要是单个模块允许堆笺的层数和容量增大了，同时总带宽也增多。至于HBM3的标准还在各家协商中，报告显示，HBM3将支持64GB容量，速度达到512GB/s。
前面提到HBM与GPU，这里也给一个HPC产品的先进封装方案图，可以说是把前面讲过的大部分内容都all in在一张图了，不妨挑战一下。
《学 霸 题》
2）基于μbump的3D芯片集成
应用材料也很懂封装
这个是设备巨头应用材料公司旗下IME研究院的一个方案，连接方式上采用TSV和μbump两种工艺混合。
然后是我们的老朋友，日化巨头牙膏厂。
Lakefield架构
2020年英特尔发布的Lakefield架构就是非常典型的方案，基于自家独门FOVEROS技术打造，是首个面向笔记本电脑的3D芯片集成技术，有可能在将来成为HPC与移动端两大应用场景结合的一大里程碑。
3）无焊点的3D芯片集成
这个领域主要是台积电和英特尔这种头部玩家表演的领域，所以键合工艺那段专门给这俩开了专属工艺，包括台积电SoIC平台、英特尔FOVEROS Direct，都属于这一范畴，其特点是不同部分的电气互连已经不再依靠焊点，实现了垂直距离的极简——无缝贴合。
