PCB行业位于产业链中游，下游涉及多个领域。
PCB行业产业链较长，PCB 的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。目前PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是CCL。
CCL是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印制电路板。
下游行业对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用，其需求变化直接决定了PCB 业未来发展状况，目前通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。
PCB下游应用广泛，通信板块占比最大。
2021年，在PCB应用的下游领域中，通信板块占比为32%，是第一大板块；其次是计算机行业和消费电子领域，占比24%和15%；再是汽车电子领域，占比10%。
市场规模稳定增长。
随着5G通讯、消费电子、汽车电子等下游增长拉动，全球及中国PCB市场规模（产值）将持续稳定增长。
从全球市场看，PCB产值从2017年的580亿美元提升至2021年的705.1亿美元，实现5%的CAGR，预计2026年达到912.77亿美元。
从中国市场看，中国大陆地区PCB产值从2017年的297.32亿美元增长到2021年的373.28亿美元，实现CAGR为5.85%，预计2026年达到486.18亿美元。
