中国成为PCB产业中心。
根据CINNO Research数据，2016-2021年，全球PCB百强企业主要集中在亚洲地区，2021年度上榜中国企业的市场规模占比约为63%，较上一年度上升约2.7个百分点，呈现增长态势。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。
随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。中国企业PCB竞争实力明显增强，中国已成为全球PCB产业中心。
PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。
2020年全球PCB市场CR10为36.22%，全球PCB厂商Top10中，中国台湾占据5席。2020年中国PCB市场CR10为50.7%，前十大厂商主要为在全球台湾、日本地区龙头PCB企业等在中国大陆设立的子公司。整体来看。
PCB行业市场集中度较低，参赛玩家众多，竞争激烈。
但由于PCB 行业生产对技术要求高，具有较高的资金壁垒，且下游客户相对具有一定粘性，进入壁垒高，行业头部企业市占率带来的客户、资金等多重优势有利于市场需求更新技术、扩充产能、收购兼并等，有利于提升行业集中度及推动行业蓬勃发展，未来竞争格局有望缓慢集中。
2.2 通讯板：5G和IDC建设加速，带来PCB业务增量
2.2.1 5G方面：建设持续推进，稳中向好
5G建设有利于信号高速传输的高频/高速板需求量大幅上升。
随着5G应用生态培育和扩展，5G势必成为网络基础建设最大的推手，随着越来越多的信息数据被生成并以更高的速度移动到越来越多的地方，企业通讯市场板领域价值增长的驱动力也将逐步由5G无线侧向网络设备侧迁移，新一代路由器、交换机、服务器等设备将催生对高频高速PCB产品的强劲需求，并对其技术层次和品质提出更高的要求。
5G基站建设稳步推进。
据工信部数据，2021年，全国移动通信基站总数达996万个，全年净增65万个。其中4G基站达590万个，5G基站为142.5万个，全年新建5G基站超65万个。截至6月末，我国移动通信基站总数达1035万个，比上年末净增38.7万个。其中，5G基站总数达185.4万个，占移动基站总数的17.9%，占比较上年末提高3.6个百分点，其中1-6月份新建5G基站42.9万个。
随着基站建设的稳步推进，公司基站方面业绩有望稳中向好。
基站中，PCB主要用在基站 BBU（背板、单板）、天线下挂的RRU和5G的AAU中。在5G时代的Massive MIMO大规模天线阵列，FPGA 芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G基站建设稳步推进为公司基站通信PCB业务带来持续订单。
5G资本开支持续加码。
我国三大运营商（中国移动、中国联通、中国电信）自2019年6月获发5G牌照正式开始5G建设后，资本支出持续加码，5G投资额明显增加，其中中国移动2019-2021年5G投入资金总量约为2405亿元；中国电信2019-2021年5G资金投入总量约为879亿元，中国联通2019-2021年5G资金投入总量约为769亿元。运营商的资本开支直接带动主设备、传输网设备以及上游各类元器件的销售，将对经济带来直接的拉动。
