被低端机拯救的K3V1
海思在成立之初并没有参与到手机处理器的竞争中来，而是拿网络设备配套的周边芯片“练手”，积攒经验值。直到2009年，海思旗下第一颗手机处理器才正式诞生，但它并非我们熟悉的“麒麟”，而是一颗名为K3的芯片，内部代号为Hi3611，由于它是第一版，所以江湖人称“K3V1”。
作为海思手机芯片的处女秀，K3V1采用ARM9内核设计，拥有360MHz~460MHz的主频，它在规格上根本无法与同期的高通和德州仪器等竞争对手抗衡，而且还仅适配小众的微软Windows Mobile系统，落得了一个姥姥不疼舅舅不爱的待遇。
好消息是，海思赶上了一个难得的历史机遇——那是一个国产低端机（山寨手机）横行的时代！
由于海思K3V1整合了包括电话、EDGE（2.75G）、Wi-Fi、GPS、蓝牙、FM和CMMB在内的诸多功能模块，而且海思可以帮客户搞定手机研发过程后端的一切事宜，留给客户的就是软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计。
当年很多高仿HTC WM系统机型的山寨机，使用的就是海思K3V1平台
看起来很熟悉？没错，海思K3V1也采用了类似联发科的“交钥匙”（Turnkey）模式，只需少量工程师和2个月~3个月的时间周期就能完成手机从研发定型到量产。
至此，海思用赚取的利润投入到继续研发，走上了良性的芯片迭代之路。
万年不变的K3V2
从2010年开始，智能手机进入了iOS和Android两强时代，在余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务并成立2012实验室之后，海思进一步加大了对芯片研发层面的投入，并在2012年的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2012）发布了号称全球最小的四核Cortex-A9架构处理器K3V2（Hi3620），以及搭载这颗芯片的Ascend D1系列手机。
