剩下一些小零件都是用胶固定在内支撑上，可直接取下。在分离屏幕前，尝试取下侧边按键，却没有办法，只能等稍后再看。
取屏幕时，先用85℃的加热台加热，使屏幕与内支撑之间的胶软化，从而取下屏幕。内支撑正面有大面积的石墨和铜箔，用于散热。最后的按键并没有什么好办法，最后暴力拆下，按键上有硅胶用于防水。
主板正面主要IC（下图）:
红色：Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片
绿色：STMicroelectronics-指纹控制芯片
青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片
蓝色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM视频芯片
紫色：SK Hynix-H28S70302BMR- 64GB 内存
豆青：Micron-8GB 闪存
嫩绿：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
橙色：Hisilicon-Hi6526
深绿：STMicroelectronics- LSM6DSL-六轴（陀螺仪 加速度）传感器
黄色：RFMD- RF8129-射频电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
