红色：AAC-麦克风
黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
绿色：Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片
青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片
蓝色：射频芯片？
紫色：QORVO-前端模块芯片
棕色：QORVO-前端模块芯片
深绿：Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片
浅蓝：intersil- ISL91110-降压稳压芯片
深蓝：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
紫红：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
深紫：AKM-三轴电子罗盘
深青：色温传感器
橙色：STMicroelectronics-激光对焦传感器
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表：
主板上使用的MEMS芯片见下表：
华为P30开后盖时较为难拆，加热到了190℃到200℃的温度才将胶融化打开。这部手机内石墨、铜箔等散热材料用的很多，整体的散热效果不错。电池由胶纸包裹粘连在内支撑上，几乎占了整机的三分之二。整机的防水等级为IP53，多处有泡棉垫和硅胶垫用于防水。零件周围几乎都有泡棉垫保护着。按键最为难拆，最后是破拆下来的。整机使用了两种共16颗螺丝，结构较为紧凑。
我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。记得关注小E哦。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
HUAWEI-Honor Magic2
HUAWEI-P20 Pro
下面就是eWisetech官网网站，快去看看吧！
www.ewisetech.com
搜索并关注eWisetech微信公众号，了解最新拆机资讯
,
