通过热成像仪观察GSTS散热系统出风口发现,出风口外的材质温度较环境温度明显更高,说明这个出风口确实有效。

接下来模拟普通机箱,使用胶带封住侧面的GSTS散热系统:

双烤温度随着机箱内部积热现象而逐渐上升,最后稳定在81/59度;待机下,封箱温度为48/50度。

游戏测试:《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度,地平线5最低特效温度分别为60/57度。

通过热成像仪观察GSTS散热系统出风口发现,出风口外的材质温度较环境温度明显更高,说明这个出风口确实有效。

接下来模拟普通机箱,使用胶带封住侧面的GSTS散热系统:

双烤温度随着机箱内部积热现象而逐渐上升,最后稳定在81/59度;待机下,封箱温度为48/50度。

游戏测试:《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度,地平线5最低特效温度分别为60/57度。

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