Blender渲染测试14分33秒也算是比较规矩的表现，不算抢眼，但也不算差。总的来说，7400二合一在处理器性能释放方面走的是“温和路线”。
▲这是室温28℃时，考机35分钟后的内部温度/功率情况。处理器90℃是温度墙，最高不会超过90℃，频率稳定在2.37GHz，封装功耗在15W附近保持稳定。此时风扇转速虽已达到了7600rpm，但总体不算闹（在深夜安静室内声音也不大），只是机身C面左侧的温度较高——但请注意：这不是正常使用时会出现的情况。我们用持续35分钟的考机只是为了验证该机在极限环境下散热是否合格，而答案是：完全合格。
考究点5：姿态感应 Gore隔热膜，降低机身底部热感
前面我们提到过，该机内置了大量传感器，其中一个是水平陀螺仪，用于感知机身的倾斜。若用户把笔记本放在腿上用时，陀螺仪会感应到机身角度倾斜，然后系统会降低性能来降温，确保用户体验。不过如此描述略显空洞，让我们来做一个实际的验证测试吧：
在考机时，我们把笔记本倾斜了一定角度，很快，处理器的频率和输出功耗就降低了一些，进而温度也迅速下滑▼
▲大家可以看到处理器频率从先前的2.37GHz降到了2.15GHz，功率从15W降到了12W，处理器温度也从89℃迅速降到了80℃。而风扇转速迅速下降到了5900rpm，噪音进一步减小。所以，我们得出结论：该机的确可侦测机身位置的变化，进而通过降低处理器频率/功耗来给笔记本降温。而以上测试是建立在极限负载基础上的，如果是轻量级负载，温度会降得更低。
但前面也提到了，该机的发热区域是机身左侧，机身底部发热相对大的也是左侧，而对照机身内部图，也就是热管和均热板覆盖的处理器区域。那么，当用户把笔记本放在腿上使用时，如何进一步降低用户腿部的体感温度呢（虽然处理器会降频降温，但热量是会累积的）？7400二合一在这个问题上有一个非常考究的解决方案：一块贴在D壳内部的Gore隔热膜——是的，就是之前XPS 13使用的那种航空级隔热膜。
▲7400二合一底壳为复合材料，而在发热最重的区域，贴有一块Gore隔热膜，这有效地阻隔了热量，确保机身底部温度不会高到人体无法接受。而在极限考机35分钟后，我们尝试把该机放在腿上（穿长裤），是很热，但依然可接受，不至于“烫”。这里还是要再强调一次：正常使用时，该机不可能有那么高的热量/温度。
评测机规格和配置：
■屏幕：14英寸夏普FHD超低功耗触屏
■处理器：i7 8665U(4/8，1.9GHz/4.8GHz)
■内存：2×8GB双通道内存
■显卡：UHD 620集显
■存储：东芝2TB PCI-E SSD
■网络：英特尔AC9560 802.11ac无线 蓝牙
■接口：2×雷电3、2×USB3.0口、HDMI口、TF卡读卡器、3.5mm音频口
■重量：1.51kg（含78Wh电池）
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