前面两篇文章我们分别介绍了分子组和单值正态数据能力分析标准差的估计方法，今天我们和大家交流的是组内组间能力如何估计标准差。
（指南三P465例12-17数据）为芯片镀膜的车间，在连续25天内，每天抽取5片芯片，测量其镀膜厚度，测量结果见数据文件SpC_芯片镀膜.MTW。假定镀膜厚度要求USL=4700，LSL=4300，试进行能力分析。
我们知道，过程稳定是能力分析的前提，绘制芯片镀膜厚度的Xbar-R控制图，结果为：
Xbar控制图显示大量观测值超出上下控制限，过程不稳定，导致这种情况的原因是组间波动比较大，此时应采用I-MR-R/S(组内/组间)控制图：
从图中可以看出，芯片镀膜生产过程存在较大组间波动，总体还算稳定。
这组数据需要采用组内/组间能力分析。执行“统计>质量工具>能力分析>组内/组间”命令，在单列后的文本框中输入C3，子组大小输入C1或者填入数组5，输入上下规格限：
