不良症状①：连锡↓
连锡也被称为短路，即锡球与锡球在焊接过程中发生短接，导致两个焊盘相连，造成短路。
★解决办法：工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质
连锡示意图：红圈部分为连锡（来源网络）
不良症状②：假焊↓
假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”，导致假焊的原因很多（锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等）。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。
BGA假焊示意图（来源网络）
BGA“枕头效应”侧视图（来源网络）
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