不良症状⑤：锡球开裂↓
不良症状⑥：脏污↓
焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。
除上面几点外：还有①结晶破裂（焊点表面呈玻璃裂痕状态）；②偏移（BGA焊点与PCB焊盘错位）；③溅锡（在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间）等。
如果硬件条件允许，SMT贴片厂为保证BGA焊接的高良率，通常倾向于使用更科学高效的工艺和检测办法：
以采用互联网下单模式的SMT打样厂为例，该工厂每2小时采用X-ray射线对BGA进行焊接质量检测，样品BGA全检并提供检测图片供客户参考，并配备BGA返修台，对问题BGA进行精准修复。
除了控制BGA焊接质量之外，为有效规避“印刷问题”、“锡膏质量”、“回流焊温度失控”等其他SMT致命工艺缺陷，的应对措施是：
①配置SPI设备检查每片板上每个焊盘锡膏厚度是否符合IPC标准；
②自主研发首件测试仪，大幅提高IPQC首件准确率；
③采用美国KIC高精度测试仪确定符合产品要求的回流焊温度并生成可追溯的温度曲线；
④为客户做IQC来料检验，检测数据并录入系统以便追溯；
⑤普通物料、敏感器件严格按照ISO管理规范采用专用存储柜储存和烘烤并记录数据可进行追溯。
⑥使用日本阿尔法专业助焊剂
