缺陷三：桥连
桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。
BGA桥连示意图（来源网络）
造成桥连的原因主要有：
因素A：焊锡膏的质量问题↓
①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;
②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;
③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;
★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏
因素B：印刷系统↓
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；
★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;
因素C：贴放压力过大↓
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；
因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发
★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度
缺陷四：芯吸现象
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
产生原因↓：
通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
★解决办法：需要工厂先对SMA（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
注意：在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。
缺陷五：BGA焊接不良
BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）
下图：正常的BGA焊接（来源网络）
