FCBGA封装特点主要表现在以下三方面：
1.优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。
2.提高I/O的密度，提高使用效率，有效缩小基板面积缩小30%至60%。
3.散热性好，可提高芯片在高速运行时的稳定性。
TBGA封装
TBGA又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式。其采用的基板类型是PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。
TBGA封装特点主要表现在以下五方面：
1.与环氧树脂PCB基板热匹配性好。
2.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化。
3.相比于CBGA，成本较低。
4.对热度和湿度，较为敏感。
5.芯片轻且小，相比其他BGA类型，自校准偏差大。
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BGA封装工艺流程
目前，许多芯片封装都为BGA型，这类封装的最大优点就是能节约板上空间。最常见的是芯片向上结构，对热处理要求较高的通畅是使用腔向下的结构。
多数封装都采用芯片键合技术将芯片与基板连接起来，并实现芯片与基板之间的电连接。BGA也如此，但更多是采用倒装芯片互连技术。采用倒装芯片设计可将散热片直接与芯片连接起来，达到更好散热的目的。
PBGA封装工艺流程
1.PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板的两面压极薄（12-18um厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化，通孔一般位于基板的四周；再用常规的PWB工艺（压膜、曝光、显影、蚀刻等）在基板的两面制作图形（导带、电极以及安装焊球的焊区阵列）；最后形成介质阻焊膜并制作图形，露出电极及焊区。
