2.封装工艺流程
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→打标→分离→检查及测试→包装
芯片粘结：采用充银环氧树脂粘结剂（导电胶）将IC芯片粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上
引线键合：粘结固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连
模塑封装：用天有石英粉的环氧树脂模塑进行模塑包封，以保护芯片、焊接线及焊盘。
回流焊：固化之后，使用特设设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2，或者Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加工温度不超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。
TBGA封装工艺流程
1.TBGA载带制作
TBGA载带是由聚酰亚胺PI材料制成的，在制作时，先在载带的两面覆铜，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形；然后镀镍、金，将带有金属化通孔和再分布图形的载带分割成单体。
封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。
TBGA适合于高I/O数应用的一种封装形式，I/O数可为200-1000，芯片的连接可以用倒装芯片再流，也可以用热压键合。
2.封装工艺流程
圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→打标→最终检查→测试→包装
芯片粘结：全阵列型芯片，用C4工艺；周边型金凸点芯片，热压键合。
装配焊料球：用微焊技术把焊球（10Sn90Pb）焊接到载带上，焊球的顶部熔进电镀通孔内，焊接后用环氧树脂将芯片包封。
FCBGA封装工艺流程
1.FCGBA基板制作
FCGBA基板制作是将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。
2.封装工艺流程
圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封
倒装焊接：克服了引线键合焊盘中心距极限的问题，在芯片的电源/地线分布设计上提供了更多便利，为高频率、大功率器件提供更完善的信号。
基板选择：关键因素在于材料的热膨胀系数（CTE）、介电常数、介质损耗、电阻率和导热率等。
凸点技术：常用的凸点材料为金凸点，95Pb5Sn、90Pb10Sn焊料球（回流焊温度约为350℃）。技术的关键在于当节距缩小时，必须保持凸点尺寸的稳定性。焊料凸点尺寸的一致性及其共面性对倒装焊的合格率有极大的影响。
CBGA封装工艺流程
相比于PBGA和TBGA，CBGA有些许不同，主要表现在三个方面：
1.CBGA的基板是多层陶瓷布线基板，PBGA的基板是BT多层布线基板，TBGA基板是加强环的聚酰亚胺（PI）多层Cu布线基板。
2.CBGA基板下面的焊球为90%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高温焊球，而与基板和PWB焊接的焊料则为37%Pb-63Sn%的共晶低温焊球
3.CBGA的封盖为陶瓷，使之成为气密性封装；而PBGA和TBGA则为塑料封装，非气密性封装。
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国产封测厂商
封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。
近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。中国台湾是专业代工封测实力最强的区域，近年来中国大陆封测企业通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，逐渐成为全球封测产业重要力量。
1.江苏长电科技股份有限公司
官网：http://www.cj-elec.com/
公司介绍：长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、*和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
2.天水华天科技股份有限公司
