而焊接电路板用到的，就是焊锡丝。
早期的焊锡丝，含铅60%，锡40%。而合金的熔点比纯金属更低，从而广泛应用于焊接当中。但是焊锡丝毕竟含铅，因此，降低或者替代掉焊锡丝中的铅含量，是现如今的主攻方向。如今已经有不少无铅锡焊丝，当然其中锡仍然是主体。
除了焊接，镀锡也是处理电路的一个重要手段。
其一是防止铜被氧化。
一般铜的接插件，接线端子，铜排等都在表面镀锡来抗氧化。
锡被氧化后产生一层二氧化锡，从而防止进一步的氧化，而铜却不能，它会一直被氧化下去，与此同时，被氧化的铜会降低锡可焊性，影响焊接。
其次是能提高温升极限（温升：电子电气设备中的各个部件高出环境的温度）
原理不是特别清楚，只好丢个国标在这就跑路[2]
至于所谓的固液混合态稳定，估计是指这个
ADBEC线为固相线，固相线以下锡铅合金表现为固态
ABC线为液相线，液相线以上锡铅合金表现为液态
ABD区及BCE区为半熔融区，即固液混合区
FGH线为最适合焊锡的温度线
B点为锡铅合金共晶点，锡铅合金比例约为63:37，熔点为183℃，在此点，锡铅合金焊料由固态直接熔化进入液体状态，而不需要经过固液共存的半区域
凝胶
一种高强度的可塑性材料。可用于多种强化场合，也常作为制造站合成项目的原料。
于实验室中意外诞生的人工材料。拥有优良的高低温度耐性，强度高，重量轻，易加工，广泛运用于高新项目。
