工程师正确设计电路完成后，用pcb设计软件生成gerber及钻孔等文件，根据这些设计文件，钻孔机钻孔，需要注意的是，在钻孔后，要正确清洁板子，以免留下钻孔残留物。
接下来最重要的步骤就是制作复杂的导电图形，这就需要蚀刻工艺。蚀将干膜上未经紫外线辐射的部分用60到120摄氏度的碱性溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留，
在这之后，按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。然后是沉铜，即在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜。接下来是绿油和字符的印刷，最后一步是综检。
以上就是制作pcb的整个过程了，制作好的pcb被送至各行各业，再进行组件焊接，最后制作成我们需要用的pcb电路板。
