图25 电路板桥接
4.球焊
球焊是指焊点形状像球形、与印制板只有少量连接的现象。
球焊造成焊接的机械强度差，易造成虚焊或断路故障。如图26所示。
图26 球焊
5.空洞
焊接动作不合理，在焊接过程中，元器件与PCB之间构成的空洞如图27所示。
图27 空洞
6.印制板铜箔起翘、焊盘脱落
印制板铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离印制板的绝缘基板，或铜箔脱离基板并完全断裂的情况。
印制板铜箔起翘、焊盘脱落会造成电路断路，或元器件无法安装的情况，严重时整个印制板损坏。如图28所示。
图28 铜箔翘落
7.导线焊接不当
造成短路、虚焊、焊点处接触电阻增大、焊点发热、电路工作不正常等故障，且外观难看。如图29所示。
