据AIOT大数据的了解，OLED显示技术与LCD显示技术的最大区别，在于LCD是控光层显示，OLED是发光层显示。所以OLED的制造技术，除了每个AM主动驱动的TFT背板结构会按像素数量成倍，工序成倍数增长外，OLED发光层的制造也转换成了半导体制造技术，因此OLED的的制造成本要比LCD高出很多。
从上面也可以看出，要节省OLED面板的成本，除了继续优化TFT背板技术外，发光层的制造成本同样占有重要的地位，甚至是决定OLED产品能否赚钱的关键工序。
OLED发光层的主要制造技术是蒸镀，以及如松下这样的厂商如何利用印刷技术在这部分工艺中做出进一步节省成本的努力，还有索尼是的改良技术等，但最后，仍然是希望能把所有的发光层制造工艺，全部转为印刷技术，从而把成本拉近到LCD控光层的成本水平。
你知道吗？OLED屏幕每个像素“灯泡”都是蒸上去的
那么究竟什么是蒸镀？这得从OLED的结构讲起。如上图所示，典型结构是在ITO玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料——也就是人们通常所说OLED屏幕像素自发光的材料，发光层上方有一层金属电极，电极加电压，发光层产生光辐射；从阴阳两级分别注入电子和空穴，被注入的电子和空穴在有机层传输，并在发光层复合，激发发光层分子产生单态激子，单态激子辐射衰减发光。
这解释得有些复杂了，不过大致上，就是你看到的红绿蓝三个次像素会自己发光。当然了，具体到整块面板，结构也就复杂很多，包括次像素间需要隔离柱、绝缘层之类。AMOLED则还有TFT backplane这种控制每个像素开关的东西。
这种复杂的结构，靠人手用小刀去微雕是不可能的。如果将这些结构付诸实现，就是制造工艺的问题了。OLED的制造工艺涉及到ITO玻璃洗净、光刻处理之类的东西，都需要很高科技，我们一般人没见过的东西去搞定，总之就是通过光刻就能在基板上形成电极图案、ITO图案、隔离柱图案等等——你可以假想成是有人用小刀刻上去的...
随后的工艺部分，在OLED面板的制造上才显得至关重要，即蒸镀。真空腔室内，把ITO玻璃基板放置在可加热的旋转样品托架上，然后放把火在下面烧坩埚（当然不是真的放把火），你看到的发光材料就这么蒸上去了，红绿蓝三色灯泡（当然不是真的灯泡）就这么蒸上去了。
说得高大上一点，蒸镀就是真空中通过电流加热，电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结，形成薄膜。
可以说，蒸镀是OLED制造工艺的精华部分，而且不仅是发光材料，金属电极等等之类也是这么蒸上去的。虽然我们把蒸镀说得跟蒸馒头一样，但实际操作还是非常复杂的，比如如何控制像素区域，像素要怎么对齐，还有控制蒸上去的薄膜的厚度，什么前处理、蒸镀室的真空度等，都不是我们一般人可以参透的。除了蒸镀之外，随后还有点胶、封装、老化、切割、测试等等过程。
实际上，蒸镀也的确是OLED屏幕成本高的一个重要原因，于是LG买不到太多蒸镀机，自然就搞不定iPhone 8的订单。而即便是Canon Tokki，要消化三星那么多订单，本身也就不是很容易的事情。
蒸镀是OLED的核心工艺之一，也是OLED制造工艺五大步骤的第二个阶段。
［LTPS］→［蒸镀］→［封装］→［单元］→［模块］
如果用LTPS（低温多晶硅）控制发光的各个像素，蒸镀过程则是制造能够产生光和颜色的自发光像素本身。
OLED是由在玻璃基板上发射红色（R），绿色（G）和蓝色（B）的有机发光层，以及用于保护有机发光层的结构组成。 仔细观察有机发光层，可以看到HIL和ETL等辅助层结合在一起。这有助于提高发光效率，使发光效率比仅RGB发出的光更高。
形成有机层的最常用的方法是“蒸镀”。 蒸镀类似于蒸发。
如图1所示，是OLED蒸镀的概念图。较上面是玻璃基板，再由殷钢(Invar Steel,即铁镍合金）制成的FMM(Fine Metal Mask,即高精细掩模版）盖住玻璃，然后一起通过磁铁吸附在上基台上。蒸镀源内放置有机材料，通过电阻丝加热或电子束加热的方式使材料蒸发，再通过FMM进入到规定的像素开口区。这里的TS(Target-Source Distance)就是指蒸镀源到FMM目标的距离，蒸做角为。TS距离一般在400～800 mm不等。如果是同样的点蒸镀源和同样的蒸镀角，TS距离较小时，材料利用率高，PPI时较小，但成膜均一性较差，且SD(Shadow Distance,即阴影距离）较大；而TS距离较大时：成膜均一性会变好，SD会变小，但材料利用率较低，PPI较大。
