一直到1985年我国半导体产业,还是仅次于美国,完全领先日韩发展水平,此时中国在光刻机领域的发展,还一直是第一梯队的存在,同时还在稳步前进当中,一切都在向着预计的美好前景发展中,照此规划有朝一日达到世界顶尖水平,不是没有可能的,但就像02年的国足冲进世界杯一样,大家以为这只是开始,后来发现 那却是我们的巅峰,80年代后期随着改革开放的深入,越来越多的外企入驻,中国企业对于芯片的态度发生了大转变,出现了类似于现在印度人的心理,造不如买 买不如租的观念深入人心,我国光刻机研发陷入被动的迟滞阶段,长时期陷入193纳米的阻碍无法突破。
而此时的日本却开始在半导体产业发力,技术进步飞快,一跃成为和美国并驾齐驱的行业巨头,双方瓜分了半导体行业市场,眼见日本做大的美国人,终于坐不住了,逼迫日本签订《美日半导体协议》,对日本半导体加增100%的惩罚性关税,日本芯片制造业受到灭顶之灾,从此由盛转衰,而美国也牢牢地坐稳了芯片一哥的位置,芯片行业一直都是赢家通吃的行业,具体为什么我们后期细聊,这就是说行业一旦开放竞争,就只有老大一个人能存活下去,而且芯片行业有着易守难攻的属性,想要超越就必须复出巨大代价。
中国曾和美国有着短暂的蜜月期,期间美国向中国出口了很多先进设备,而芯片的研发和制造费用又极高,国有企业改制后更加没有动力去研发,开始大量购买国外芯片,我国向来秉持的,独立自主研制芯片的思路被瓦解,本就不多的研发团队纷纷遣散,而原来的芯片生产企业开始抛弃自身业务,变成了国外企业的代加工厂,利用中国的廉价劳动力,靠代加工赚取利益,这比起来研发芯片显然是简单多了,不伤脑筋还赚钱,而最让人感到讽刺的是,编写了我国第一本,《光刻掩模板的制造》指导书的武汉无线电原件三厂，最后改制去做副食品了。
中国电子芯片产业有着辉煌的过去,如果当时我们继续研发投入,可能现在就不会被美国掣肘,但历史不允许我们假设,如今的我们再次起航,国家提出五年时间,将芯片国产化率由15%提升至70%,先后扶持近2000家芯片相关产业公司,投资金额超2000亿元,点个关注，我们下期继续,中国的造芯之路。
