三磨所持股50.06%的控股子公司新亚公司的主要产品为金刚石复合片（PDC）及锥齿、金刚石拉丝模坯料、切削刀具用复合超硬材料，主要应用于石油、天然气、煤田地质钻探；拥有行业内最齐备、最先进的生产设备和检测仪器，是目前世界最大PDC供应商之一。
三磨所主要产品涵盖：
（1）半导体领域，半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀等；（2）汽车领域，内圆磨削用超硬材料砂轮等；（3）LED领域，金刚石微粉等；（4）光伏领域，光伏用砂轮等；（5）制冷、工具、行业专用设备等领域，CNC工具磨床配砂轮等；（6）消费领域，CVD法培育钻和六面顶压机等；（7）石油、天然气、煤田地质钻探领域，主要是新亚公司的业务，金刚石复合片及锥齿、金刚石拉丝坯料、切削刀具用复合超硬材料等。
3.2 半导体国产替代正当时，有望快速放量
晶圆在封测前道工序中，需经过贴膜-研磨-划片切割等工序。一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：
首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。
在封装工序中，会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片，而把晶圆板锯切成独立长方体的过程通常用到划片刀，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。
在切片前，晶圆的边缘和表面会进行抛光，这一过程通常会研磨晶圆的两面，研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄芯片的厚度。此外，为了保护晶圆在切割和研磨过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜。
我国半导体封装划片刀和砂轮等耗材市场进口替代大。
目前晶圆划片刀市场主要被日本Disco、美国K&S以及韩国等供应商占领，高端划片刀几乎被日本Disco所垄断，其在国内市场的占有率为80%-85%。
2021年，Disco耗材收入约5.21亿美元，假设其全球市占率约70%，则全球市场封装领域划片刀和砂轮等耗材市场规模约7.44亿美元。
假设Disco来自中国大陆地区收入比重约30%，则其在中国大陆2021年耗材营收为1.56亿美元；按照Disco在中国大陆市占率为80%，则2021年，中国大陆地区晶圆划片刀和砂轮等耗材市场规模约1.95亿美元。
因此，晶圆划片刀和砂轮属消耗品，我们估计，2022年我国大陆地区晶圆划片刀和砂轮市场规模约20亿元。
