2003年2月26日，一场盛大的发布会召开，举国欢呼。
这场发布会的主角是“汉芯一号”，用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。
经过国内权威专家验证，认为这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。
（汉芯一号发布会）
这下子中国沸腾了，这是中国在半导体产业上第一次追赶上了国际水准，对于中国半导体产业来说，这是一个重要的里程碑。
“汉芯一号”项目的负责人陈进因此获得了无数荣光，上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。
(图源：天天快报，陈进）
而且，据上海交大微电子学院的网站上显示：汉芯一号的研发，是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功，整个研发时间仅仅16个月。
在整个半导体行业里，这个研发速度只能用惊人来形容，所有人都期待，在天才陈进的带领下，中国半导体产业可以更进一步。
不过，让所有人都没能想到的是，中国半导体产业差点毁在了陈进的手里。
2006年，清华大学一个名为“汉芯黑幕”的帖子震荡了整个中国半导体产业，发帖者匿名举报“汉芯一号”完完全全是个骗局。
（清华大学论坛）
事情得从2002年说起。
2002年，陈进拜托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载了DSP56800E的源代码，并以此做出了eDSP21600，也就是真正的“汉芯一号”。
但是这样的芯片仅仅是有源代码，没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块。这就好比设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机交互，因而无法对芯片进行任何的系统应用。
但发布会迫在眉睫，发布会中不可能不对芯片进行演示，情急之下，陈进委托在美国的弟弟，购买了十颗摩托罗拉飞思卡尔56800的芯片，准备来个偷梁换柱。
芯片买回来后，陈进雇佣了一家名为上海翰基建筑装饰工程的公司进行芯片打磨，把原本芯片上的摩托罗拉Logo用磨砂纸磨掉，再找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯”字样，并加上汉芯的Logo。
