（任正非先生）
在此之前，刚成立6年的华为把所赚的钱都投到了一个名为JK1000交换机的项目上，悲催的是，华为费尽全力开发出来的交换机JK1000刚一问世就面临技术被淘汰的窘境。
任正非走错的这步棋，将华为逼向了绝境，无奈的华为，又孤注一掷地开始了数字程控交换机C&C08的研发。
今天的我们已经习惯了华为的成功，很难想象当时任正非所面临的压力，旧的项目没有带来任何的利润，新的项目又投入了几百万，华为的资金流迅速陷入困境，C&C08的成功与否决定了华为的生死，为此任正非不惜背负高利贷，押上了身家性命，这也就有了前面任正非的那句话。
在华为的危难之际，郑宝用被委以重任。
郑宝用，毕业于华中理工大学（现华中科技大学），1989年在好友郭平（现华为副董事长）的劝说下加入了华为。在C&C08之前，华为的第一款自主研发的产品HJD48小型模拟空分式用户交换机就是出自郑宝用之手。
这次，郑宝用能不负华为以及任正非所望吗？
从今天的华为也可以看出，结局是圆满的。在郑宝用的带领之下，1993年C&C08（2000门）数字局用交换机研发成功，并获得了广东省科技进步一等奖，后续的小改机型C&C08（万门）被邮电部鉴定为国内外同类机型中处于技术先进水平，该项目被列入国家火炬计划。
（华为C&C08机柜）
凭借着优异的性能表现，C&C08在后来的市场中大火，1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计销售额达到千亿元，成为全球销售量最大的交换机机型。
C&C08可以说是华为研发的里程碑，也成为了华为的救命稻草，郑宝用也因此成为了华为内部仅次于任正非的二号人物。
任正非曾这么评价郑宝用，他说：“郑宝用，一个人能顶10000个。”一句话足以道尽郑宝用在华为的地位以及对于华为的贡献。
由濒死到复活，你可以说华为是幸运的，但归根结底，背后依旧是技术的体现。工欲善其事，必先利其器，C&C08的成功，离不开华为自主研发的SD509芯片，这是C&C08交换机的大脑。
这颗SD509芯片也是华为倾尽了全力所研发出来的产品，要知道当时的华为已经陷入了资金短缺的困境中，为了研发这颗芯片，在已经一屁股外债的情况下，任正非咬咬牙又凑了十几万美元，从国外买来了一套EDA设计软件，支持芯片的研发。
这也说明了任正非已经是背水一战，生死就在这一瞬间。幸运的是从无锡华晶（也就是前文中所提到的908工程的企业）挖来的李征所带领的团队经过日夜的研发，SD509，这颗掌握华为生死的芯片终于被研发出来。
C&C08和SD509的成功，坚定了华为自主研发IC设计的信念，1995年，在“二号首长”郑宝用的带领下，华为成立了中央研究部，开始研发的规模化和集中化管理，其中的基础研究部主要负责华为芯片的研发，这个部门正是现在赫赫有名的海思半导体的前身。
以上基本是华为芯片起家的往事，再后来就是我们所熟悉的海思。2004年，华为独立出了基础研究部，成立了海思半导体公司，华为开始在芯片IC设计上崭露头角。
但在此之前，华为还遇到了两个坎，第一个坎是海思K3。
2006年，联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机，中国山寨机市场井喷，用联发科芯片的手机已经占中国大陆销售手机总量的40%。对此华为也心动不已，开始了手机芯片解决方案的研发。
三年后，海思推出了第一款手机应用处理器，取名为K3。
为什么会取这个名字？
K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰（Broad Peak）的别称，海拔8051米，是世界第十二高峰，也是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一，这也隐喻了手机芯片的研发犹如征服布洛阿特峰一般难。
（图源：百度百科）
遗憾的是，华为没有“攀登”成功，K3失败了，其原因主要是制程过于落后，当时先进的工艺制程已经来到了45nm，而K3采用的却是110nm，在制程上落后了接近2代，带来的结果就是K3性能不佳，发热极其严重。
彼时的华为，在手机芯片设计上仍然是个新手。
第二个坎是海思K3V2。
在经历了K3的失败后，时隔三年后，华为海思于2012年发布了新一代手机处理器K3V2，采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。
但是这一次海思K3V2依旧犯了和K3同样的错误，海思K3V2的工艺制程为台积电40nm，而同期的高通 S4 系列的 Snapdragon 处理器工艺制成已经来到了28nm，这一次在工艺制程上，华为再次落后。
