官网：http://www.hgsemi.net/
公司介绍：广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业，HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌。
企业具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及专用电路，主要应用于汽车电子、仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。
7.深圳市晶导电子有限公司
官网：http://www.jdsemi.cn/cn/about.asp
公司介绍：深圳市晶导电子有限公司是专业的半导体分立器件封装企业，公司成立于1994年，注册资金为人民币4000万元，是集研发、生产、销售、技术服务为一体的高新技术企业，是我国较早从事规模化生产高反压、中大功率的二、三极管的企业之一，是中国半导体行业协会的会员单位。
公司拥有9800㎡的生产车间，包括1500㎡的万级超净车间，生产能力达到450万只/日，连续几年年产销值超两亿元人民币。
8.沛顿科技（深圳）有限公司
官网：http://www.payton.com.cn/index_zw.aspx
公司介绍：沛顿科技（深圳）有限公司是深圳长城开发科技股份有限公司于国内投资建设的有限责任公司，目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。
沛顿科技为世界大型DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务。企业注册资金为人民币24830万元，投资总额为1亿美元；自2004年7月成立以来，截止2015年12月份已累计完成固定资产投资约10亿元人民币。
9.深南电路股份有限公司
官网：http://www.scc.com.cn/
公司介绍：深南电路股份有限公司，成立于1984年，注册资本2.8亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。
公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
10.深圳佰维存储科技股份有限公司
